通富微电直接受益，AMD MI300X发布，市场与出货预期全面上调
小蜗牛
中途下车
2023-12-08 09:19:45
规格:
规模: 共1530亿晶体管，分为8*XCD (计算)
共304个计算单元;4OD (输入输出)
8*HBM3;其中2个XCD垂直堆叠在1个IOD上
AI算力达H100的1.3倍 : TF32:653.7T:
TF16:1307.4T: TF8/INT8:2614.9T
HPC算力达H100的2.4倍 (FP64/FP32)
(显存达H100的2.4倍]: 共192GB;
显存带宽5.3TB/s，为H100的1.6倍；
功耗750W，与H100的700W接近
架构思路变化: CDNA1加速FP64/FP32的HPC任务，CDNA2加强计算密度/显存容量与带宽CDNA3注重统一内存/计算节点内部互联/AI数据格式的性能。
性能表现: MI300X+ROCm6，Llama2 70B推理性能达MI250X+ROCm5的(8倍];单服务器大模型容量为H100 HGX服务器的(2倍]。
市场规模: AMD预计23年全球AI加速器市场规模450亿美元，2027年4500亿美元+;比一年前的300亿美元、1500亿美元大幅上调。
出货量: 台湾电子时报称，2024年AMD MI系列出货量或达[30-40万颗]
[AMD/ROCm作为NVIDIA/CUDA替代方案的逻辑得到验证，价值显现]
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
S
通富微电
工分
1.36
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据