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翱捷科技：阴跌两年终扬眉吐气！主营体量是寒武纪32倍！盈利处于临界爆发前夜！具备问鼎A股芯片龙头潜力！

翱捷科技：阴跌两年终扬眉吐气！主营业务是寒武纪的32倍！增速上市以来创历史新高！随着主营壮大，净利润盈利能力处于临界点爆发前夜！具备问鼎A股芯片龙头潜力！公司是国内少数兼具提供大型芯片定制业务和半导体 IP 授权业务的企业。公司智能可穿戴芯片广泛应用于全球知名品牌的智能手表，包括小寻、小米、小度、读书郎、出门问问、BoAt、Noise、Spacetalk、Philips、 myphone、Maxcom、Viettel 等。公司ASR5601 芯片融入了苹果的“Find My Network”生态，已配合客户陆续推出多款支持 Find My 功能的产品。基于行业地位和未来发展潜力，给予800亿目标估值，跻身A股半导体行业新的硬核资产和龙头风向标。

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公司2023年实现营业收入26亿元，同比增长21.48%；实现净利润-5.06亿元，同比增长101.12%。公司2024年第一季度实现营业总收入8.30亿元，同比增长103.34%；实现净利润-1.25亿元，同比增长35.99%。行业内主要企业：乐鑫科技、创耀科技、龙芯中科、海光信息、大唐电信、景嘉微、晶晨股份、瑞芯微、高通、博通、英伟达、超威半导体、苹果、迈威尔科技

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翱捷科技（688220）公司以蜂窝基带技术为核心，专注于各类无线通信芯片的研发生产。公司是国内少数兼具提供大型芯片定制业务和半导体 IP 授权业务的企业。公司已实现从 2G 到 5G 的蜂窝基带技术累积，在信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个方面拥有了大量的自研 IP，且已经具备了 WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多协议的无线通讯芯片设计能力。对正在深度布局的 5G 领域，公司一直积极参与相关技术研究、标准制订和产品研发，包括 5G eMBB（增强移动宽带 5G)、5G RedCap(轻量化 5G)、卫星互联网（NTN）、5G 车联网等重点领域方向。2023 年，5G eMBB 终端芯片顺利通过中国移动的芯片入库认证。在 5G RedCap 领域，公司积极参与行业标准制定，推进 5G RedCap 技术演进，大力投入产品研发及产业化，促进 5G 应用规模化发展。

公司智能可穿戴芯片的方案已被广泛应用于全球众多知名品牌的智能手表，其中包括小寻、小米、小度、读书郎、出门问问、BoAt、Noise、Spacetalk、Philips、 myphone、Maxcom、Viettel 等海内外品牌和运营商。公司在车联网应用领域推出专供芯片，通过了 AEC-Q100 认证，凭借产品在安全性和车联网功能的完备性等竞争优势，特别是在技术要求较高的乘用车领域，市场触角不断拓展，已经与一汽、上汽、广汽、陕汽、东风、长城、吉利等汽车厂商达成合作，载有公司芯片的模组在奇瑞、奔腾、长安、五菱等众多车型实现规模出货。在 MBB 市场，公司2023年推出的新一代产品解决方案，面积更小、功耗更低，系统软件更加优化，能够支持客户的各种灵活配置，内存空间利用率更高，出货量相较 2022 年有大幅提升，已成为 Cat.4 uFi、MiFi 市场主流方案；在 CPE 应用领域，产品系列已经获得全球主流运营商认证，并为国内知名电信厂商全球供货超过数百万颗。

公司在海外市场方面，ASR1606 芯片已经获得北美主流运营商（T-Mobile、AT&T）认证，可应用于支持 T-Mobile 和 AT&T 北美网络的各类 Cat.1 物联网终端设备，助力客户项目顺利进入北美市场；在印度市场，产品成功进入印度最大的运营商 Reliance Jio、最大的支付牌照品牌商 PayTM 以及最大的运营商支付品牌商 JioPay 的供应链，2023年实现单一产品交付量突破千万颗。与 2022 年相比，报告期内蜂窝联网主芯片出货数量增长幅度超过 50%。在非蜂窝产品线方面，WiFi+BLE Combo 芯片已经大规模商用，且已经在包括美的、海尔、长虹、方太在内的多个白电头部企业供货。除白电外，公司目前已经成功导入 LED 商业显示、储能、智慧医疗等多个领域的项目中。在蓝牙产品领域，ASR5601 芯片融入了苹果的“Find My Network”生态，已配合客户陆续推出多款支持 Find My 功能的产品。