1、公司专注于传感器封测技术，始终围绕WLCSP、TSV等先进封装工艺科研投入。公司技术积累长达12年之久，拥有8寸、12寸晶圆级封装技术；LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。2018年实现FANOUT技术的自主创新，现已成为领先的覆盖晶圆级到芯片级的综合封装技术服务商。12月24日互动易回复，公司正推进实施的"集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块"项目，主要投资方向既是车载摄像头领域。荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。

2、封测行业高度景气，TSV供不应求

目前国内晶圆代工厂仍处于追赶过程，而封测行业已经跻身全球第一梯队，全球集成电路的景气程度会直接影响到国内的封测厂商。封测行业直接受半导体景气回升影响，国内封测厂是最直接受益赛道之一。券商调研表示：近期跟踪国内封测已经涨价，国内半导体行业处于中长期上升通道。当前国内封测大厂普遍涨价，一方面由于成本端涨价（基板、铜材）；另一方面由于需求旺盛（国内客户订单增长）。受益于强劲的多摄像头渗透增长，千万像素以下CIS需求提升，行业供不应求。公司在高研发下，坚持专注传感器领域的晶圆级封装等先进封装技术的研发及新领域的应用。此外公司定增预案及时扩产以应对紧张的需求，有望进一步增强公司的综合竞争力。根据公司2020年初定增方案，公司拟投入14亿元于12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，达产后形成年产18万片的生产能力。预计新增年均利润总额1.6亿元。公司持续受益于光学高增长，且12寸TSV技术优化，陆续从8mp到目前12mp增加覆盖面。公司2021年12寸TSV继续扩产，行业需求已溢出，汽车电子有望开始放量。

3、业绩持续高增长，WLCSP持续高景气

根据公司发布的2020年三季报，前三季度实现营收7.64亿元，同比增长123.90%；归母净利润2.68亿元，同比增长416.45%，公司业绩持续高增长。单季度看，2020年三季度实现营收3.09亿元，同比增长119.54%；归母净利润1.12亿元，同比增长269.12%。2020年三季度毛利率为51.46%，环比2020Q2增加1.82pct。公司业绩持续高增长主要得益于手机多摄对低端CIS需求旺盛。

4、承接智能手机多摄趋势，车用图像传感器有望放量

手机领域是影像传感器最大的应用领域，其成长动力主要来自三摄、四摄对摄像头数量的提升，需求依然强劲。据Yole的统计显示，2018年平均每部智能手机CMOS图像传感器数量在2.3颗左右，2024年将达到3.4个，年复合增长率达到6.2%。车载摄像头是汽车之眼，担任主动控制功能的信号入口，主动安全、自动紧急刹车、自适应巡航、倒视等ADAS应用带来多摄需求，未来单车图像传感器用量有望提升到十颗左右。据Rsesearch In China 数据，2019全球汽车摄像头出货量2.5亿颗，预计2026年将达到6亿颗。当前，公司正在进行对汽车、智能制造、光学芯片、3D深度识别芯片、智能传感器芯片等领域封装技术的持续投入，有望培育新的增长点。（部分资料来自国盛证券、广发证券研报）