汇成股份3月13日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年2月28日接受11家机构单位调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

　　投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：公司在显示驱动芯片封测领域内的竞争对手都有哪些？公司与其相比，竞争优势和劣势分别是什么？如何能在竞争中提升市场占有率和利润水平？

　　答：公司在显示驱动芯片封装测试行业中的竞争对手主要包括中国台湾上市公司颀邦科技、南茂科技以及中国大陆的颀中科技、通富微电（002156）等。

　　基于在显示驱动芯片封装测试领域的持续深耕，公司在长期的自主研发以及生产实践过程中，积累了微间距驱动芯片凸块制造等大量非专利核心工艺与众多拥有自主知识产权的核心技术，在行业内中具有领先地位，拥有较高的技术壁垒。此外，在显示驱动封测领域，公司还具备专业的管理团队优势、全流程统包生产优势、知名客户的资源优势、地理与产业集群优势、细分领域规模优势等竞争优势。劣势则主要是目前公司封测芯片种类较为单一、经营规模相对行业头部企业较小。

　　公司未来将以客户需求为导向，通过持续研发投入进一步提升综合技术实力，并通过持续扩大规模优势，提高品质和良率，从而力争进一步提升市场占有率。在盈利能力方面，合肥封测基地募投项目已逐步投产并放量，将进一步扩大规模，单位边际成本下降，有助于公司维持主营业务毛利水平；另一方面，公司生产及经营管理能力持续提升，生产人员工艺熟练度、人机磨合度随着产量提升持续提高，良率始终维持在相对较高水平，凭借公司良好的管理能力，各制程的单位成本将维持在较低的合理区间，公司可以继续保持和提升利润水平。

　　问：国内领先封测企业长电科技（600584）与通富微电积极布局Chiplet先进封装平台研发，公司在研发端有何规划？

　　答：

　　Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。

　　问：公司收入来源结构单一，显示驱动芯片封测业务占95%以上，未来有无拓展其他芯片封测业务的计划？

　　答：

　　公司核心业务围绕凸块制造技术展开，未来可基于凸块制造技术进行横向和纵向发展，既可以进一步拓展到汽车电子、CIS等领域，又可基于凸块技术进一步拓展到其他领域芯片的封装测试。

　　公司计划开拓CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别等芯片封测领域，实现铜柱凸块、锡凸块等凸块制造工艺。CMOS影像传感器低功耗、体积小、集成度高等优势明显，并将逐步取代CCD传感器成为市场主导产品。公司将在多摄像头手机的CMOS传感器、安防监控领域CMOS传感器与汽车车载领域CMOS传感器等方面持续开展研发活动并实现产业化。公司在现有凸块制造技术的基础上，已在CMOS影像传感器封装领域形成一定的技术储备。