瑞银欧洲
• 半导体短缺主要是两个原因，第一个是周期性的，采购加生产周期通常 3-6 个月，在 20 年 12 月订单意 向较弱 因此半导体公司将更多产能分配给工业其他领域，到了 21 年 1 月复苏快于预期，汽车 OEM 又开始 恢复采购 导致产能不足

• 第二个是结构性的，不像手机/服务器，车用/工控基本都是成熟制程，目前和车企的合约普遍长达 5 年， 因此 新技术想要进入车用领域可能要 5 年后;而 12 英寸晶圆是未来趋势，目前 45%是 8 寸的，55%是 12 寸，厂商 不愿意投 8 英寸因为 5-10 年后将不需要落后产线。因此对于车厂来说只能等待或者从 8 英寸转 移到 12 英寸， 另一方面 8 英寸产能增加困难也是因为设备厂商不愿意投 8 英寸

• 目前大部分半导体企业都是外包给代工厂。台积电表示情况会在 Q3 好转，因为芯片紧张从 1 月开始，经 过半 年时间产能的重新分配会在 Q3 逐渐体现，另外代工厂也在考虑增加一些兼容 8 英寸的产线(不是新 建);考 虑到 3-6 个月的制造周期，OEM 短缺情况最早可能在 Q421 或 22 年初好转。结构性需要更多时间 解决

• 我们绘制了一张 heatmap 来表现哪些公司能在芯片短缺中更加受益。两个维度:1)晶圆出货量中外包的占 比:外包比例越低，自制比例约高，可以依靠自有产能越有利;2)经销商在销售额中的占比:直销需要遵循 长 期合同不方便提价，而通过经销商可以更大幅度提价。最受益的四家公司:NXP Semi, Texas Instruments, ON Semiconductors, Infineon ·英飞凌如何保持领先优势(全球/中国)，英飞凌怎么看中国市场竞争以及策略是什么?

• 答案可能会时间发展而变化。两个最重要考虑因素:技术和产能。实验室环境下是好的产品但是量产是另 外的 故事。通常车企合同在 3-5 年，英飞凌知道有哪些产品因此具有预见性，21-22 年新推出的新车模型 中 80%都 是用英飞凌;

• 英飞凌 65%销售在功率半导体，从传统到电动车对车用半导体需求有 50-60%增长，在高压市场有 50% 市占 率，电动车一般要求 800V 以上，因此英飞凌能够很好抓住增长趋势在这个领域是专家;

• 中国厂商有一定发展，但是想要达到产能量级还做不到，可能会先从低端电动车做起然后慢慢发展，替代 可能 在 23 年前都不会很明显，整个替代过程可能在 5 年后会有一定竞争力。

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