上周挖掘中邮科技之后吃了一波大肉，随着融券政策的出台，科创次新股迎来大力好，最近上上市的科创板次新并不多，今天盘中看到艾森股份39.39元出现对子底，流通市值来到了6.5亿，并且业绩也非常好，我感觉艾森股份这个票这个位置出现了极好的低吸价值！

特朗普制裁中国之后下一个潜在的科技替代提出必然是国产替代，科技自强，而最近上市的股票，科技价值最高的就是艾森股份，我之前之所以挖中邮科技也是因为盘子小叠加了上海和中字头。资金绕不过去。

艾森股份（688720）：公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电 镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套 试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型 电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心 技术，发行人能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足 客户对电子化学品的特定功能性要求。

公司亮点:

1、公司围绕传统封装领域电镀工序形成了全流程的配套化学品供应体系，在该领域居国内前二；同时，公司多款先进封装电镀产品在国内主要封测厂处取得积极进展。据中国电子材料行业协会数据，2021年度传统封装电镀液及配套试剂的国产化率超过75%，而公司结合自身销量测算得市占率达到30%以上。

2、近年来公司实现了自研光刻胶的销售突破、在国内主流封测厂处实现了批量供应，有望顺应光刻胶产品国产化浪潮；此外，公司还在显示面板、晶圆制造等领域实现了光刻胶产品的小批量供应。

3、公司获业内众多知名厂商以及国家大基金旗下投资平台的资本支持；此外，公司核心技术人员在半导体封测、电子材料领域拥有丰富产业经验。

1)截至招股书签署日，芯动能投资基金(国家大基金持股37. 35%、京东方持股37. 35%)持有公司6.65%股份，鹏鼎控股持有公司3.93%股份，屹唐华创、士兰创投亦为公司参股股东。

艾森股份的几个核心逻辑:

1、独角兽企业:电子化学品“小巨人”，2021再获“IC独角兽”.专业致力于为晶圆、先进封装、传统封测、FPC/HDI、OLED/TFT-LCD等领域行业客户提供所需电子化学品材料、应用工艺和现场服务的整体解决方案。

2、打破卡脖子光刻胶技术:艾森股份以特色工艺光刻胶为突破口，成功研发先进封装用i线厚膜负性光刻胶和OLED阵列制造用正性光刻胶，一举打破国外企业垄断，为国内唯一量产供应商。

3、产品放量预期:镀铜添加剂有望在2024年实现量产。电镀液在传统及先进封装市场的份额已位居国内前二，多款i 线光刻胶、先进封装用光刻胶、OLED显示用光刻胶均为国内领先，大马士革铜互连电镀添加剂处于世界一流水平……几乎每一项产品都是爆款。公司自研先进封装用g/i 线负性光刻胶的主要竞争对手为日本JSR、德国Merck（默克）、东京应化等国际知名企业；公司自研先进封装用电镀液及配套试剂、晶圆制造用大马士革铜互连电镀添加剂的主要竞争对手为美国陶氏、美国乐思等国际巨头。

4、华为半导体:艾森股份的客户群也不断扩大，已覆盖华为芯片、长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商；晶圆和显示面板领域同时与中芯国际、华虹宏力、士兰微、京东方、维信诺等头部企业在关键材料方面展开深度合作。

5、新能源电池概念:N型电池的电镀工艺环节增加，其中钙钛矿电池制造工艺中还要用到光刻胶等电子化学品材料。目前，公司的电镀液及配套试剂已成功切入光伏、锂电等新能源领域。

下面是相关研报

投资逻辑

　　先进封装发展充要条件均已具备，工艺变化使得高端材料成关键支撑。近年来随着UCIe联盟的成立和多个规模化量产产品的商用，先进封装迎来快速发展，根据Yole预期，2021~2027年先进封装行业复合增速将达到9.8%，至2027年先进封装市场规模将达到591亿美元。先进封装相对传统封装的变化主要在于对减薄/抛光要求提高和新增RDL、Bumping、TSV环节，考虑到先进封装材料的难度高、工艺影响大、国产化率低等特点，我们认为先进封装材料是整个产业发展中重要的投资方向，重点可关注键合、RDL、Bumping、TSV工艺环节涉及的材料。

Bumping：带来电镀液增量，触发封装基板升级。Bumping是芯片能够实现堆叠的关键支撑，高品质电镀液保证了金属凸点的均匀性和可靠性，据Techcet预测，2027年全球电镀化学品市场规模有望达10.47亿美元，目前主要玩家仍以美国陶氏和美国乐思为主，国内有布局的厂商为上海新阳、艾森股份；封装基板在先进封装中成本占比高，预计至2026年全球封装基板市场空间将达到214亿美元，海外主要由揖斐电、欣兴电子占据主要市场，国内深南电路、兴森科技等均有在技术和产能上配合大客户延伸。

【华泰电子】艾森股份：先进封装电镀+光刻材料国产替代先行者！ 

艾森股份是国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂企业，后成功切入光刻胶及配套试剂赛道，其中公司自研的先进封装用g/i线负性光刻胶是国产唯一量产产品，1H23公司先进封装收入（电镀液➕光刻胶）占比为19.28%，公司客户包括长电科技、华天科技、京东方、华虹宏力等。

 看点1：电镀材料扩展先进封装、PCB、晶圆制造、光伏等领域 2020年至2022年，艾森股份在集成电路封装用电镀液及配套试剂市场占有率均超过20%，排名国内前二。公司已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀环节。目前公司已与长电科技、通富微电、华天科技、日月新、国巨电子、华新科等国内外知名厂商达成长期战略合作关系，未来看好国产替代大趋势下各应用领域加快放量。 

看点2：差异化自研先进封装用g/i线负性光刻胶，国产唯一供应商 2016年以光刻胶配套试剂切入先进封装市场，2017年与潍坊星泰克合作导入光刻胶，2022年自研光刻胶通过客户认证，自研专注国产化率较低的先进封装用g/i线负性光刻胶（除日本JSR外，国内唯一量产产品）、OLED阵列制造正性光刻胶和晶圆制造i线正性光刻胶，客户导入长电科技、华天科技、京东方、华虹宏力等。看好公司依托技术实力，新产品有望顺利导入放量。 

看点3：一站式整体解决方案提供商，稳定客户资源高筑护城河 作为能够提供半导体封装电镀整体解决方案（Turnkey）的供应商，除自产产品外，公司可根据客户具体需求提供相应的外购产品以构成整体解决方案，快速响应下游客户个性化需求，增强客户黏性，看好优质稳定客户资源。

刻胶及配套试剂：打破半导体材料美日垄断，公司积极布局先进封装赛道。2022年中国g/i线光刻胶市场规模为9.14亿元，其中封装用g/i线光刻胶为5.47亿元，g/i线光刻胶国产率不足20%，国产化空间巨大。公司最新自研g/i线负性光刻胶逐步实现批量供应，新研发蚀刻液量产规模上升。先进封装技术加速迭代，RDL工艺层数增加对光刻胶需求进一步上升。公司1.2万吨半导体专用材料项目中0.51万吨产能规划为光刻胶及配套试剂，扩产迎接行业机遇。

　　盈利预测及投资建议：我们预计公司2023-2025实现营收3.91/4.76/5.71亿元，归母净利润0.34/0.51/0.69亿元，对应PE150/101/74x。我们看好公司在先进封装领域持续拓宽电镀及光刻胶的产品矩阵，在客户处不断提升份额，给予“强烈推荐”评级。

最后不知道低吸啥的老师可以低吸艾森股份，这个位置是比较理想的低吸点，底部区域，中邮科技已经翻红，而A股科创唯二的两个小盘股艾森股份就要低吸性价比，这两天芯片和先进封装会出消息，静待佳音！