找HBM的补涨,HBM两个关键技术点是TSV和underfill,除了那几个之前被热炒的,$回天新材(SZ300041)$ 的underfill 已经批量供货于HW和欧菲光,用于芯片先进封装的还包括edgebond、SIP屏蔽银浆,都已经批量供货HW等标杆客户。找HBM的补涨,HBM两个关键技术点是TSV和underfill,除了那几个之前被热炒的,$回天新材(SZ300041)$ 的underfill 已经批量供货于HW和欧菲光,用于芯片先进封装的还包括edgebond、SIP屏蔽银浆,都已经批量供货HW等标杆客户。找HBM的补涨,HBM两个关键技术点是TSV和underfill,除了那几个之前被热炒的,$回天新材(SZ300041)$ 的underfill 已经批量供货于HW和欧菲光,用于芯片先进封装的还包括edgebond、SIP屏蔽银浆,都已经批量供货HW等标杆客户。
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