存储据韩媒报道，由于需求强劲，三星计划今年二季度将企业级SSD价格在一季度价格基础上上调20%-25%，原计划涨幅为15%左右，但由于需求“超预期激增”，三星电子决定调高涨幅。
报道称，随着全球科技公司建造数据中心，对数据中心所需存储设备的需求急剧增加。三星也在考虑增加固态硬盘的生产量。在企业级SSD市场中，三星占据了大约一半的市场份额，且对价格决策具有绝对影响力。

概念股：

HBM:香农芯创(SK海力士国内唯一代理商，与其合资海普存储布局企业级SSD)、雅克科技：(SK海力士高端前驱体核心供应商)、太极实业（为DR­AM和NA­ND Fl­a­sh等集成电路产品提供封装、封装测试。子公司海太半导体为SK海力士的DR­AM产品提供后工序服务）
赛腾股份：三星存储设备供应商。

银信技术：华为存储一级供应商

创益通：唯一主营存储连接器的公司，覆盖NA­ND、DR­AM、闪存主流存储。

亚威股份：收购韩国GSⅠ公司，完成高端存储测试设备国产替代，供货海力士、美国安靠。

华海诚科(颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装，华天科技持股4%、华为哈勃持股3%)。

鼎龙股份：参股衡所华威主营环氧塑封料CMC，全球第四，国内第一。供货英飞凌、安世、德州仪器、安森美、长电、华天、通富。21年收购韩国公司ES­MO Ne­t­r­i­a­Ls，供货海力士。

飞凯材料（MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装）、

联瑞新材：配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。
壹石通：规划新建的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目，有望在2023年下半年实现部分投产，目前日韩客户已陆续送样验证。
宏昌电子：公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。

兆易创新：(Dr­am+NO­R­F­l­a­sh全球第三)、
东芯股份(存储设计+SL­C­N­a­nd龙头)、
北京君正(车规Dr­am)。

存储模组:江波龙(低功耗DR­AM存储LP­D­DR5批量送样，已发布企业级 SSD与DDR4系列，DDR5逐步导入) 。
恒烁科技：研发的存算一体AI芯片拟用于小算力、低功耗应用场景，恒芯2号芯片预计2023年下半年会去流片。

德明利：(模组最小市值，SSD主控芯片预计年前量产)、
佰维存储(已发布DDR5内存模组)。

内存接口:澜起科技(DDR5接口芯片) ，聚辰股份。

封装:深科技(长鑫第一大封测厂)、通富微电(Co­W­oS封装) 同兴达(封测项目处于小规模量产期)。

满坤科技：PCB、中富电路：PCB，3D封装。科翔股份：PCB

商络电子：(电气元器件分销，主要供应商长鑫存储)、
万润科技(2023年1月成立子公司湖北长江万润)、
同有科技(固态存储+SSD主控芯片)、
沃格光电(TSV玻璃基封装基板)、
文一科技(Co­W­oS设备已试用)。