摘录于中信证券电子

:

先进封装及

chiplet

投资机会

芯片制程工艺发展到10nm以下水平后，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露，“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术成为“超越摩尔”的重要路径。在当前中国发展先进制程外部受限环境下，先进封装部分替代追赶先进制程，应该是中国发展逻辑。先进封装已有巨头引领，如苹果2022年发布的M1 Ultra芯片采用台积电的InFO LSI封装工艺将两颗M1Max融合，在制程工艺未升级情况下实现性能翻倍。国际领先三大晶圆厂在制程先进封装市场发展空间广阔，国产替代加速进行。

先进封装技术是多种封装技术平台的总称，其中

SiP

、

WLP

、

2.5D/3D

为三大发展重点。

晶圆厂与封装厂在先进封装领域各有千秋，封测厂异质异构集成具有优势，晶圆级和2.5D/3D封装领域涉及前道工序延续，晶圆厂具有优势。5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，大量依赖先进封装，因此先进封装的成长性要显着好于传统封装，其占封测市场的比重将持续提高，预期到2025年，先进封装的营收比重将占整个封装市场的一半。

3d

封装之于

chiplet

的逻辑：

chiplet

（芯粒）的组装工艺就是

3d

封装

来看联得装备的概念：

投资互动，董秘明确提到联得装备封装工艺的应用：

公司还是半导体大厂英飞凌的半导体封装设备供应商

联得的封测装备产品：

联得装备市值仅为

22

亿，一众封测票的最小盘，预期差极强