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芯碁微装:电镀铜持续催化,主业扎实稳健
小蜗牛
中途下车
2023-07-18 11:36:48


一、事件:

6月,太阳井公众号发布异质结铜互连大试线在客户端成功验收,电镀铜产业进程加速。6月东威科技互动e发布三代镀铜设备基本制作完成,8月发货。6月芯碁微装太阳能光刻设备海外订单交付,持续催化。


二、光伏:

铜电镀产业化加速,有望为公司光刻设备赋能。铜电镀技术为N型电池去银浆化趋势的重要技术路径,可以助力N型电池降本提效。目前光刻工艺为铜电镀图形化主要技术路线,曝光设备为光刻图形化环节的核心设备。根据公司公告及官网,公司现有SDR、SDI光伏产品系列。


三、泛半导体与PCB主业扎实。

(1)PCB业务:需求高端化,进口替代与传统替代双驱动。(2)泛半导体:IC载板领域,MAS6系列最小线宽达6μm。在新型显示领域,以NEX-W机型为重点,切入客户供应链。先进封装持续突破。


预计公司23-25年归母净利润2.11/3.11/4.37亿元,当前股价对应PE分别为53/36/25倍,维持“增持”评级。

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