参股先进封装企业+间接投资长鑫存储微型激光投影 1、公司持有甬矽电子7.6%股权，后者主营集成电路芯片的封装测试服务，全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品，SiP等先进封装技术是Chiplet 模式的重要实现基础。 2、公司持有燕创德鑫基金份额8000万元，出资比例5.95%。燕创德鑫投资13.20亿元长鑫科技集团，后者为长鑫存储母公司。 3、公司微机电已获得全球超过30项微机电MEMS专利，主要核心技术应用于用PGU高亮度激光投影模块。AnyBeam激光微型投影仪以及微型激光投影模块在穿戴式AR眼镜与视网膜扫描成像技术，目前处于产品研发、市场应用初步验证阶段。 4、公司有生产配套空气能热泵的产品，产品有出口欧洲，目前占比较小。 5、公司家用空调风叶核心客户已覆盖格力、美的等；机械风机主要应用于家用与商用中央空调等；复合材料主要应用于高端电子、家电产品、汽车轻量化产品。