据媒体报道,三星电子高管在“Memcon 2024”全球半导体大会上表示,预计三星今年的
HBM芯片产量将比去年增加2.9倍,高于该公司今年年初在CES 2024上给出的预测。
点评:中信建投研报表示,HBM是限制当前算力卡性能的关键因素,海力士、三星、美光
正加大研发投入和资本开支,大力扩产并快速迭代HBM,预计2024年HBM3e
24GB/36GB版本将量产/发布,内存性能进一步提高。HBM供需将持续紧俏,市场规模高
速增长。通过分析生产工艺(TSV、键合等)和技术演进方向(先进制程、叠层),封装测
试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向。
华海诚科是国产环氧塑封料龙头厂商,同时也是国内极少数同时布局FC底填胶
与LMC的内资厂商。香农芯创作为SK海力士分销商之一,具有HBM代理资质。