扇出型晶圆级封装+四季报增长+芯片+机器人 1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。 2、2024年4月25日晚公告，公司2023年第四季度单季净利润同比增279.21%，变动由营收增长等引起。 3、公司推出的封装机器人集成系统；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。 4、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。 5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。