华为先进封测工厂-盛合晶微

强力新材逻辑:哈勃会入股他的一个PSPI材料的子公司，他是国内唯一突破PSPI封装材料的， 哈一般的逻辑就是东西送样过了就入股，然后扶植成一-个大公司,入股后，PSPI材料基本等于再造一个强力新材。

[强力新材]背靠华为哈勃，华为手机&服务器芯片光刻胶产业链先进封装标关键性标的

PSPI材料:强力新材直供光敏性聚酰亚胺(PSPI)作为再布线层材料应用于先进封装，作为介质层实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。目前已经进入盛合品微，在腾、鹏、麟芯片等产品已经开始导入。

ACF材料:华为哈勃入股强力新材旗下公司常州德创，与京东方并列大股东名列，德创目前国产唯ACF厂商，打破ACF日韩垄断，己经具备某京客户在手订单3000w,具备量产供货能力。

光刻胶专用材料:公司专注光刻胶专用光引|发剂、树脂等重要原料研发,相继突破PCB(市占率70%,干膜全球第一)、LCD(市占率45%，全球第二)和半导体领域光刻胶专用化学品的国外企业垄断格局。

估值测算PSPI+电镀液+ACF+光刻胶，预计至少5e利润，X35PE, 至少150e市值，目前仅仅38e三倍空间!