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金融民工1990
长线持有
2024-04-18 21:01:47
先进封装设备专家
各位投资者,大家晚上好。欢迎大家今天晚上九点钟的时间,会来参加我们对话产业链大佬,半导体封装设备专家的一个电话会。其实最近我们也是刚发布了一篇关于封装设备的一个深度报告。从这个机械分析师的角度,或者说是从一个设备的角度,对监控封装它的一些工艺流程,设备的难点,或者说它的一些增量的设备进行了一个比较全面的梳理。今天我们也是邀请到一位非常资深的封装设备的专家,来跟大家做一个交流分享。然后今天也非常感谢专家的时间。然后我这边先就大家比较感兴趣的问题,先跟专家做一个请教,然后后面的话可能开放1到2个提问
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利扬芯片
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太极实业
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大港股份
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加油奥利给
下海干活的韭菜种子
2024-02-23 07:22:17
后摩尔时代利器,AI+国产化紧缺赛道
作者:王芳,杨旭,游凡 先进封装为后摩尔时代利器,2022-2026年全球市场规模CAGR达9.2%。“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓,同时往前推进边际成本愈发高昂,先进封装成为超越摩尔定律的重要路径。受益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟,先进封装市场有望快速成长。据yole数据,2022年全球先进封装市场规模为367亿美元,预测2026年将达到522亿美元,4年CAGR为9.2%,占整体封装市场比重由22年的45%提高至54%,其中2.5D/3D增速最高,2022-
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甬矽电子
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湖人总冠军
关灯吃面的剁手专业户
2024-01-28 11:37:50
美国计划于三月底宣布为芯片厂提供巨额拨款
对岸开始发力,我们会不会加大力度?? 知情人士称,美国计划在 3 月底之前宣布重大芯片拨款,为向半导体制造商提供数十亿美元资金以增强国内生产铺平道路。 这些奖项计划授予英特尔公司和其他芯片制造商,是 2022 年《芯片与科学法案》的核心部分,该法案拨出 390 亿美元的直接拨款来振兴美国制造业。 英特尔表示,这笔赠款将决定其扩张项目的进展速度,其中包括计划在俄亥俄州建造世界上最大的工厂。台积电和三星电子等海外芯片制造商也有望获得部分资金,帮助他们支付在美国建厂的费用。 到目前为止,这笔资金的发放
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韭菜团子
2024-01-15 11:42:52
01月15日
大港股份
股票异动解析
半导体封测+芯片 1、全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试,主打12英寸、8英寸的CP服务等封装芯片测试。 2、公司孙公司苏州科阳的客户为芯片设计公司,已储备TSV等先进封装核心技术。可提供8英寸晶圆级规模化封装加工服务,主要封装产品包括图像处理传感等芯片。 3、公司致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域,横向拓展先进封装和高端测试业务集成电路产业:包括苏州科阳光电科技(封装)、江苏艾科半导体等。
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大港股份
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韭菜韭菜非韭菜
全梭哈的龙头选手
2024-01-15 10:54:24
功率半导体:厂商相继发布涨价函,底部积极信号已现(附股)
事件:继晶新微、蓝影电子、高格芯微、三联盛、深微半导体等中小公司发布涨价函后,功率IDM捷捷微电发布涨价函,拟自2024年1月15日起对 Trench MoS产品线单价上调5%~10%。 涨价源自上游成本压力,但底部积极信号已现 我们认为,上述公司涨价原因皆为上游原材料和人工成本上涨,在经历近两年降价与库存消化,行业库存逐渐趋于良性后,涨价诉求彰显底部积极信号。 跟踪下游景气状况,消费、工业市场已逐步好转,光伏储能客户库存正逐渐出清,拐点渐行渐近。我们了解到上述公司涨价产品多数为消费、工业市场,
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新洁能
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捷捷微电
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万物周期游击队
2023-12-10 20:45:28
写给小白的芯片半导体科普
写给小白的芯片半导体科普 鲜枣课堂 2023年12月09日 21:32:05 0人参与0评论 我们在日常工作和生活中,经常会使用到各种各样的电子或电器产品,例如电脑、手机、电视、冰箱、洗衣机等。 这些产品,如果我们把它拆开,都会看到类似下面这样的一块绿色板子。 有时候是蓝色或黑色的 大家都知道,这个绿色板子,叫做电路板。更官方一点的名称,叫印制电路板,也就是 PCB(Printed Circuit Board,国外有时候也叫 PWB,Printed Wire Board)。 在 PCB 上,焊接
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航锦科技
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金融民工1990
长线持有
2023-11-24 21:23:42
美国投资先进封装事件解读电话会纪要
拜登政府美东时间周一宜布将投入大约 30 亿美元的资金 , 专门用于资助美国的芯片封装行业。The CHIPS and Science Act, 即《芯片和科学法案》建立了 国家先进封装制造计划愿景 ( NAPMP) 。11月20日 ,NAPMP 宣布将投资30亿美元用于先进封装,其资金来自《法案》专门用于研发的110 亿美金(其他390亿美金用于激励计划), 并预计于2024年初宣布第一个投资机会(针对材料和基板)。 1、这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目,这项投资计划的官方名称为“
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万物周期游击队
2023-11-20 21:37:27
HBM还要进化!SK海力士敲定路线图
HBM还要进化!SK海力士敲定路线图 或拉拢英伟达加入 2023年11月20日 21:26 来源: 财联社 14人评论 39 14 99+ 摘要 【HBM还要进化!SK海力士敲定路线图 或拉拢英伟达加入】AI对存储的高涨需求,让HBM这一先进存储产品为外界熟知,如今,HBM甚至可能颠覆整个半导体行业。SK海力士聘请大量逻辑芯片设计人员,已有多名骨干人员组成团队,开始研究半导体设计。 主力资金加仓名单实时更新,APP内免费看>> AI对存储的高涨需求,让HBM这一先进存储产品为外界熟知,如
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深科技
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万物周期游击队
2023-11-20 20:33:56
先进封装需求高涨 台积电加码“3D封装最前沿”!A股产业链厂商有这些
先进封装需求高涨 台积电加码“3D封装最前沿”!A股产业链厂商有这些 2023年11月20日 18:50 来源: 财联社 61人评论 63 61 99+ 摘要 【先进封装需求高涨 台积电加码“3D封装最前沿”!A股产业链厂商有这些】AI浪潮下先进封装需求水涨船高,CoWoS之外,另一先进封装技术也走向聚光灯下。据台湾地区媒体今日消息,台积电正大举扩产SoIC(系统级集成单芯片)产能,正向设备厂积极追单。 主力资金加仓名单实时更新,APP内免费看>> AI浪潮下先进封装需求水涨船高,CoW
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啊哈哈
2023-11-19 13:44:21
HBM核心技术TSV
实现存储芯片3D堆叠等方面。
大港股份
参股公司苏州科阳主要从事TSV晶圆级封装业务。
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中微公司
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大还是小
2023-11-19 11:02:59
HBM高带宽存储关键技术TSV{硅通孔}详解
经拥有TSV技术相关企业,例如
大港股份
控股下属公司苏州科阳主要采用TSV技术提供晶圆级封装服务。 通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通 ;TSV技术通过铜、钨、多晶硅 等导电物质的填充,实现硅通孔的垂直电气互连,实现芯片之间互连的最新技术。 优势;TSV可以通过垂直互连 减小互联长度,减小信号延迟,降低电容/电感,实现芯片间的低功耗 ,高速通讯,增加宽带和实现器件集成的小型化。 TSV实质上并不能说是一种封装技术方
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晶方科技
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金融民工1990
长线持有
2023-11-16 21:02:09
先进封装专题二-HBM需求井喷,国产供应链新机遇
1. HBM行业介绍 (1) HBM的重要性 HBM在H100芯片中的价值占比超过了台积电的一个价值量占比。根据简单测算,H100的裸片成本约为200美金,加上封装成本约为700~800美金,即台积电在一片H100的供应中,物料成本约为1000美金左右。HBM成为了成本中最大的一项。 (2) HBM的性能提升 HBM通过封装形式与GPU直接相连,在总线位宽、时钟速率、带宽、工作电压等性能参数方面具有明显优势。相同功耗下的带宽是DDR5的三倍以上,因此在追求极致带宽和速度方面,需要采用HBM和相关
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题材挖掘大师
中线波段的韭菜种子
2023-11-16 11:23:47
晶圆价格翻倍,哪些公司有晶圆生产?
费者,终端新品售价已回不去。
大港股份
(002077)=晶圆制造+半导体封测+芯片 1、全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试,主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、QFN等封装芯片测试,产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处理等。 2、公司孙公司苏州科阳的客户为芯片设计公司,已储备TSV、微凸点和RDL等先进封装核心技术,在汽车电子CIS芯片应用领域,目前已通过ISO/TS16949汽车行业认证体系。
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碎银几两
躺平的老股民
2023-11-14 11:23:56
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先进封装文一科技铁杆兄弟!
以前他是龙一 文一小弟
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