一、【中金科技】多模态AI大模型上线，需求远虑有所消解、驱动光通信新一轮行情今日光模块等AI算力板块表现活跃，中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、联特科技、源杰科技等光模块光芯片标的、锐捷网络、菲菱科思等交换机标的均大幅上涨。我们认为主要得益于近期谷歌Gemini、Pika等AI模型和应用端的催化

 一、股市要闻1、消息称华为新合资公司估值高达2500亿元，一汽和东风寻求少量股份据路透社报道，华为拟成立的智能汽车系统及部件公司向投资者出售股权后，估值可高达2500亿元人民币。其中，长安汽车和母公司中国兵器装备集团或分别购买新公司约35%和5%的股权，按估值计算，二者出资额将分别达到8

9月22日，以“构建数据合规可信体系，助力汽车数据创新应用”为主题的“汽车数据合规应用与创新发展论坛”在北京赛迪大厦成功举办。长春吉大正元信息技术股份有限公司（以下简称：吉大正元 股票代码：003029）作为协办单位之一出席。 本次论坛是“2049数据合规可信计划”的系列活动之一，旨在挖掘

V2X前装的车型越来越多，无论是车端还是道路侧，相关文件都已经出台。行业很明显从以前的先有鸡还是先有蛋的问题逐步转化到开始落地的阶段。1) 工信部文件，申请自动驾驶道路必须要有相关V2X的基础设施建设，后期政府和企业可能会加大对V2X的投入。2) 2024 版的 C-NCAP马上出台。 C-NCAP

事件：《工业和信息化部公安部住房和城乡建设部交通运输部关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》正式印发，4部委决定遴选具备量产条件的搭载自动驾驶功能的智能网联汽车产品，开展准入试点，并对取得准入的智能网联汽车产品（智能网联汽车搭载的自动驾驶功能指国家标准《汽车驾驶自动化分级》定义的3级驾驶

 一  鸿蒙学堂 创新实训营 ：对应巨头：中移动、中联通、中电信、国家电网、顺丰、南航。。。 二   鸿蒙学堂 师资培训：仅厦门大学，传智教育鸿蒙学院 两家代表发言：  三  传智教育开班：四：周末最热华为设立

转：北交所有价值的公司值得密切关注835305，云创数据（AI向量数据库第一股），839493，并行科技，（算力第一股）北京所这两个值得密切关注。云创数据多维度布局“ChatGPT”领域：推出的“高维向量计算一体机”算力达到7亿次/秒来自挖贝网的雪球专栏1；挖贝网 日前人工智能“ChatGPT”火爆

截至2023年11月21日，北交所上市公司一共231家。题材分类：AI相关：海达尔（服务器滑轨）、方盛股份（液冷相关）、曙光数创（液冷相关）、云创数据（大数据存储及智能处理）、数字人（数字人相关）、汉鑫科技（工业AI产品）、广道数字（大数据智能化采集）。算力：汉鑫科技（完成济南市人工智能计算中心人工

  与华为合作汽车的赛力斯，从以前底部起来涨幅10倍。和华为合作汽车零部件的圣龙股份，涨幅4倍。与华为合作手机的欧菲光涨幅翻倍。和华为合作算力服务器的高新发展，涨幅4倍。那么第一个与华为实锤合作卫星的公司，涨幅会有多少？空间巨大，市场更大。 11月17日晚间，突发重磅新闻，航宇微

事件：SpaceX于得克萨斯州博卡奇卡进行第二次“星舰”重型运载火箭的无人飞行测试，顺利发射升空。然而，在一级火箭达到工作时序后，二级火箭发生故障，星舰的超重型助推器在飞行过程中发生了爆炸。 分析：预定目标实现，本次试飞亮点如下 1、21:02 发射，21:04猛禽发动起全部正常工作，过MaxQ（前

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

-凡是高端制程芯片(AI芯片，HBM等)都要先进封装，而这些先进封装离不开IC载板。-IC载板目前国产化率仅5%，但确占据了AI芯片先进封装里70%-80%的价值量”ABF板是IC载板的一种，用于高端AI芯片，也是下面兴森科技互动易里FC-BGA基板的核心材料。-接着放逻辑闭环三张图，标题结论就出自

【摘要】#LOW-α1.进展上：已经具备量产2.价格上：1个PPB的报价在200万一吨，5-30个PPB的报价在每吨100-200万3.静态市场空间：全球1000吨左右4.订单量：如果顺利达成200吨的产能投产之后，出货100吨左右，希望明年年底能够把这200吨的产能全部都打满5.LOW-α球硅现在

1、688328总市值27亿，为A股最小的半导体设备，主要为半导体封测设备。先进封装提升测试需求，HBM提高固晶机价值。 2、688328是苹果MR Pancake模组贴合设备供应商。3、688328还有丝杠模组和机器视觉检测系统。4、大形态末端，起涨位置。 300字，300字，

力争做全网最好的投资日历，对于我有遗漏的，或者思考不对的地方欢迎留言指正，红色为当日补充更新的大事件，黑色是相对重要的事件或数据。【事件追踪：事件看点和最新发展】下周重磅事件还是蛮多，具体的看上面的投资日历，具体讲下五个事件，排名不区分重要度，仅按时间顺序：一、下周检验马斯克的带货能力 能否带飞无人

一、【中金科技】多模态AI大模型上线，需求远虑有所消解、驱动光通信新一轮行情今日光模块等AI算力板块表现活跃，中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、联特科技、源杰科技等光模块光芯片标的、锐捷网络、菲菱科思等交换机标的均大幅上涨。我们认为主要得益于近期谷歌Gemini、Pika等AI模型和应用端的催化

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9月22日，以“构建数据合规可信体系，助力汽车数据创新应用”为主题的“汽车数据合规应用与创新发展论坛”在北京赛迪大厦成功举办。长春吉大正元信息技术股份有限公司（以下简称：吉大正元 股票代码：003029）作为协办单位之一出席。 本次论坛是“2049数据合规可信计划”的系列活动之一，旨在挖掘

V2X前装的车型越来越多，无论是车端还是道路侧，相关文件都已经出台。行业很明显从以前的先有鸡还是先有蛋的问题逐步转化到开始落地的阶段。1) 工信部文件，申请自动驾驶道路必须要有相关V2X的基础设施建设，后期政府和企业可能会加大对V2X的投入。2) 2024 版的 C-NCAP马上出台。 C-NCAP

事件：《工业和信息化部公安部住房和城乡建设部交通运输部关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》正式印发，4部委决定遴选具备量产条件的搭载自动驾驶功能的智能网联汽车产品，开展准入试点，并对取得准入的智能网联汽车产品（智能网联汽车搭载的自动驾驶功能指国家标准《汽车驾驶自动化分级》定义的3级驾驶

 一  鸿蒙学堂 创新实训营 ：对应巨头：中移动、中联通、中电信、国家电网、顺丰、南航。。。 二   鸿蒙学堂 师资培训：仅厦门大学，传智教育鸿蒙学院 两家代表发言：  三  传智教育开班：四：周末最热华为设立

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截至2023年11月21日，北交所上市公司一共231家。题材分类：AI相关：海达尔（服务器滑轨）、方盛股份（液冷相关）、曙光数创（液冷相关）、云创数据（大数据存储及智能处理）、数字人（数字人相关）、汉鑫科技（工业AI产品）、广道数字（大数据智能化采集）。算力：汉鑫科技（完成济南市人工智能计算中心人工

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事件：SpaceX于得克萨斯州博卡奇卡进行第二次“星舰”重型运载火箭的无人飞行测试，顺利发射升空。然而，在一级火箭达到工作时序后，二级火箭发生故障，星舰的超重型助推器在飞行过程中发生了爆炸。 分析：预定目标实现，本次试飞亮点如下 1、21:02 发射，21:04猛禽发动起全部正常工作，过MaxQ（前

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

-凡是高端制程芯片(AI芯片，HBM等)都要先进封装，而这些先进封装离不开IC载板。-IC载板目前国产化率仅5%，但确占据了AI芯片先进封装里70%-80%的价值量”ABF板是IC载板的一种，用于高端AI芯片，也是下面兴森科技互动易里FC-BGA基板的核心材料。-接着放逻辑闭环三张图，标题结论就出自

【摘要】#LOW-α1.进展上：已经具备量产2.价格上：1个PPB的报价在200万一吨，5-30个PPB的报价在每吨100-200万3.静态市场空间：全球1000吨左右4.订单量：如果顺利达成200吨的产能投产之后，出货100吨左右，希望明年年底能够把这200吨的产能全部都打满5.LOW-α球硅现在

1、688328总市值27亿，为A股最小的半导体设备，主要为半导体封测设备。先进封装提升测试需求，HBM提高固晶机价值。 2、688328是苹果MR Pancake模组贴合设备供应商。3、688328还有丝杠模组和机器视觉检测系统。4、大形态末端，起涨位置。 300字，300字，

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 一、股市要闻1、消息称华为新合资公司估值高达2500亿元，一汽和东风寻求少量股份据路透社报道，华为拟成立的智能汽车系统及部件公司向投资者出售股权后，估值可高达2500亿元人民币。其中，长安汽车和母公司中国兵器装备集团或分别购买新公司约35%和5%的股权，按估值计算，二者出资额将分别达到8

9月22日，以“构建数据合规可信体系，助力汽车数据创新应用”为主题的“汽车数据合规应用与创新发展论坛”在北京赛迪大厦成功举办。长春吉大正元信息技术股份有限公司（以下简称：吉大正元 股票代码：003029）作为协办单位之一出席。 本次论坛是“2049数据合规可信计划”的系列活动之一，旨在挖掘

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事件：《工业和信息化部公安部住房和城乡建设部交通运输部关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》正式印发，4部委决定遴选具备量产条件的搭载自动驾驶功能的智能网联汽车产品，开展准入试点，并对取得准入的智能网联汽车产品（智能网联汽车搭载的自动驾驶功能指国家标准《汽车驾驶自动化分级》定义的3级驾驶

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截至2023年11月21日，北交所上市公司一共231家。题材分类：AI相关：海达尔（服务器滑轨）、方盛股份（液冷相关）、曙光数创（液冷相关）、云创数据（大数据存储及智能处理）、数字人（数字人相关）、汉鑫科技（工业AI产品）、广道数字（大数据智能化采集）。算力：汉鑫科技（完成济南市人工智能计算中心人工

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事件：SpaceX于得克萨斯州博卡奇卡进行第二次“星舰”重型运载火箭的无人飞行测试，顺利发射升空。然而，在一级火箭达到工作时序后，二级火箭发生故障，星舰的超重型助推器在飞行过程中发生了爆炸。 分析：预定目标实现，本次试飞亮点如下 1、21:02 发射，21:04猛禽发动起全部正常工作，过MaxQ（前

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

-凡是高端制程芯片(AI芯片，HBM等)都要先进封装，而这些先进封装离不开IC载板。-IC载板目前国产化率仅5%，但确占据了AI芯片先进封装里70%-80%的价值量”ABF板是IC载板的一种，用于高端AI芯片，也是下面兴森科技互动易里FC-BGA基板的核心材料。-接着放逻辑闭环三张图，标题结论就出自

【摘要】#LOW-α1.进展上：已经具备量产2.价格上：1个PPB的报价在200万一吨，5-30个PPB的报价在每吨100-200万3.静态市场空间：全球1000吨左右4.订单量：如果顺利达成200吨的产能投产之后，出货100吨左右，希望明年年底能够把这200吨的产能全部都打满5.LOW-α球硅现在

1、688328总市值27亿，为A股最小的半导体设备，主要为半导体封测设备。先进封装提升测试需求，HBM提高固晶机价值。 2、688328是苹果MR Pancake模组贴合设备供应商。3、688328还有丝杠模组和机器视觉检测系统。4、大形态末端，起涨位置。 300字，300字，

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9月22日，以“构建数据合规可信体系，助力汽车数据创新应用”为主题的“汽车数据合规应用与创新发展论坛”在北京赛迪大厦成功举办。长春吉大正元信息技术股份有限公司（以下简称：吉大正元 股票代码：003029）作为协办单位之一出席。 本次论坛是“2049数据合规可信计划”的系列活动之一，旨在挖掘

V2X前装的车型越来越多，无论是车端还是道路侧，相关文件都已经出台。行业很明显从以前的先有鸡还是先有蛋的问题逐步转化到开始落地的阶段。1) 工信部文件，申请自动驾驶道路必须要有相关V2X的基础设施建设，后期政府和企业可能会加大对V2X的投入。2) 2024 版的 C-NCAP马上出台。 C-NCAP

事件：《工业和信息化部公安部住房和城乡建设部交通运输部关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》正式印发，4部委决定遴选具备量产条件的搭载自动驾驶功能的智能网联汽车产品，开展准入试点，并对取得准入的智能网联汽车产品（智能网联汽车搭载的自动驾驶功能指国家标准《汽车驾驶自动化分级》定义的3级驾驶

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截至2023年11月21日，北交所上市公司一共231家。题材分类：AI相关：海达尔（服务器滑轨）、方盛股份（液冷相关）、曙光数创（液冷相关）、云创数据（大数据存储及智能处理）、数字人（数字人相关）、汉鑫科技（工业AI产品）、广道数字（大数据智能化采集）。算力：汉鑫科技（完成济南市人工智能计算中心人工

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事件：SpaceX于得克萨斯州博卡奇卡进行第二次“星舰”重型运载火箭的无人飞行测试，顺利发射升空。然而，在一级火箭达到工作时序后，二级火箭发生故障，星舰的超重型助推器在飞行过程中发生了爆炸。 分析：预定目标实现，本次试飞亮点如下 1、21:02 发射，21:04猛禽发动起全部正常工作，过MaxQ（前

近期，NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来，又引起了资本市场的一片哗然。         作为共性，这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯

-凡是高端制程芯片(AI芯片，HBM等)都要先进封装，而这些先进封装离不开IC载板。-IC载板目前国产化率仅5%，但确占据了AI芯片先进封装里70%-80%的价值量”ABF板是IC载板的一种，用于高端AI芯片，也是下面兴森科技互动易里FC-BGA基板的核心材料。-接着放逻辑闭环三张图，标题结论就出自

【摘要】#LOW-α1.进展上：已经具备量产2.价格上：1个PPB的报价在200万一吨，5-30个PPB的报价在每吨100-200万3.静态市场空间：全球1000吨左右4.订单量：如果顺利达成200吨的产能投产之后，出货100吨左右，希望明年年底能够把这200吨的产能全部都打满5.LOW-α球硅现在

1、688328总市值27亿，为A股最小的半导体设备，主要为半导体封测设备。先进封装提升测试需求，HBM提高固晶机价值。 2、688328是苹果MR Pancake模组贴合设备供应商。3、688328还有丝杠模组和机器视觉检测系统。4、大形态末端，起涨位置。 300字，300字，

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