晶圆制造技术不断升级背景下，公司产品性能持续优化、新品类不断扩充， 业绩高速增长。公司在①、抛光液板块，积极加强、全面开展全品类产品线 的布局，旨在为客户提供完整的一站式产品和解决方案；②、光刻胶去除剂 板块，专注致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案。其 中，14nm 铜及铜阻挡层抛光液已实现产品销售，并持续优化性能及稳定性； 10nm-7nm 铜及铜阻挡层抛光液研发按计划进行；钨抛光液已有多款产品应 用到 3D NAND 先进制程中，在逻辑芯片领域已进入客户论证阶段；与客户 共同开发的以二氧化铈为基础的介电材料抛光液产品在 3D NAND 先进制程 中按计划进行验证；铜大马士革光刻胶去除剂已量产并持续扩大应用；28nm 后段硬掩膜工艺光刻胶去除剂和后段蚀刻残留物去除剂按计划进行。2020 前 三个季度实现收入 3.09 亿元，较 2019 年同期同比增 50.39%；实现归母净 利润 1.14 亿元，较 2019 年同期同比增 145.49%，业绩高速增长。

  IPO 募投项目按计划进行、产能不断扩充。公司 2019 年 7 月 22 日在上海证 券交易所科创板上市，IPO 实际募集资金净额为 47489.19 万元。根据公司 20H1 半年报披露，安集集成电路材料基地项目目前处于建筑部分完成施工、 部分生产及厂房配套设备已完成安装；宁波安集集成电路材料基地二期项目 目前处于工程项目设计阶段。公司将不断加大铜及铜阻挡层抛光液、其他系 列抛光液的产能建设，预计募投项目建设完毕后将具备 1.55 万吨铜及铜阻挡 层抛光液、1.43 万吨其他系列抛光液的产能；此外，集成电路制造用光刻胶 去除剂、晶圆级封装的产能将分别新增 2700 吨、500 吨。

  上市后首次授予限制性股票，留住核心人才，持续加大研发投入力度。公司 持续加大研发投入力度，2020 年 Q1、Q2、Q3 的研发费用分别为 1907.12 万元、1560.14 万元和 2337.40 万元，分别同比增 57.47%、3.19%和 49.82%。 2020 年限制性股票授予条件已经成就，以 65.25 元/股的授予价格向 114 名 激励对象首次授予 40.84 万股限制性股票，占限制性股票总数比例为 83.51%；此外预留限制性股票 8.06 万股。

  盈利预测与投资建议。我们预测公司 2020E-2022E 收入分别为 3.82 亿元、 4.69 亿元和 5.69 亿元，归母净利润分别为 1.35 亿元、1.61 亿元和 1.97 亿 元。综合 PE、DCF 两种估值方法我们认为安集科技的最终合理市值区间为 162.47 亿元~188.61 亿元，对应每股合理价值区间为 305.92 元~355.14 元， 首次覆盖给予“优于大市”评级。