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【中信】德邦科技：高端封装小巨人，募投扩产乘风起

听风的韭菜

一路向北

2023-08-07 17:30:18

德邦科技是国家支持的专精特新小巨人企业，是国内高端封装领域的细分龙头。中长期来看，公司主营业务所处的集成电路、智能终端及新能源应用材料均处于稳步成长期，我们看好公司以技术立足，乘募投扩产之风，实现在客户供应链中的国产化替代，持续提升供应占比。我们预计公司2023-2025年实现归母净利润2.13/3.19/4.31亿元，对应EPS预测分别为1.50/2.25/3.03元，给予公司目标价80元，首次覆盖给予“买入”评级。

专精特新“小巨人”，盈利能力持续提升。公司是国内高端封装领域的细分龙头，2021年入选工信部第三批专精特新“小巨人”名单。公司产品系以电子封装材料为主线，贯穿电子封装零级到三级不同级别封装。2019-2022年，公司营收及归母净利润CAGR分别为41.63%/50.61%，正处于快速上升期。我们预计伴随募投项目的持续落地，及2万吨电池封装材料的建成投产，公司在客户供应链体系中占比将持续提升，中长期业绩有望保持强劲的增长势头。

研发创新筑基，国产替代为旨。截至2022年底，公司累计获得发明专利285项，2018-2022年，研发费用率保持在5%以上。分业务来看，公司主营业所涉及的集成电路、智能终端封装材料行业景气度伴随算力需求提升以及全球消费电子中长期需求逐步回暖。麦肯锡预计至2030年全球半导体终端需求有望突破1万亿美金，对应年均增速在6%-8%之间，将带动封装材料市场同步增长。目前行业内主要参与者仍为德日韩企业。据公司统计，国内企业市场占比低于10%，德邦科技已经在多个材料中实现国产化突破，有望充分受益于行业的国产化替代趋势。“里程”及“安全”焦虑下，我们预计至2025年国内新能源车用胶粘剂市场规模有望达到88亿元，是2022年2.5倍，公司聚氨酯类导热胶有望进入快速成长阶段。

募投项目稳步推进，为公司业绩高增长保驾护航。据公司招股书拟使用募集资金6.4亿元，结合自有资金合计7亿元建设包括8800吨电池封装材料、大量半导体封装材料在内的多个项目，同时建设研究所，增强研发力量。目前8800吨电池封装材料已经建成投产，受下游旺盛需求推动，公司公告拟新增建设2万吨电池封装材料，计划2023年底建成投产。公司募投项目以及新增规划产能建设落地，将持续改善产能不足问题，助力深化与头部企业合作，充分提升产品供应能力，预计将对业绩增长形成强有力的推动作用。

风险因素：产品迭代与技术开发风险；集成电路封装材料收入占比持续下滑；动力电池封装材料占比持续提升，导致公司毛利率持续下滑风险；关键技术人员流失的风险；募投项目建设进度不及预期的风险。

盈利预测、估值与评级：德邦科技是国家支持的专精特新小巨人企业，是国内高端封装领域的细分龙头。中长期来看，公司主营业务所处的集成电路、智能终端及新能源应用材料行业均处于稳步增长期，我们看好公司以技术立足，乘募投扩产之风，实现在客户供应链中的国产化替代，持续提升供应占比。我们预计公司2023-2025年实现归母净利润2.13/3.19/4.31亿元，对应EPS预测分别为1.50/2.25/3.03元，给予公司目标价80元（结合PE及DCF两种估值方法，对应2023年53xPE），首次覆盖给予“买入”评级。

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