五重逻辑推动，看好先进封装设备

#AI推动行业景气度高、产能处于紧缺状态。受英伟达等HPC客户订单旺盛影响，台积电CoWos先进封装产能吃紧，缺口高达10-20%。

#封测周期拐点可期。根据长电和华天科技业绩快报，02利润同比降幅收窄，环比01大幅增长。随着消费电子、面板等景气度触底回升，行业拐点可期.

#渗诱率提高: 国内先进封装渗透率大幅低于全球、增长空间大。根据Frost & Sullivan 数据，2020年国内先进封装市场规模封装市场的比例约14%。根据Yole数据，2020年全球先进封装占封装的比例为44.9%。国内先进封装渗透率增长空间大，并且随下游产业发展有望加速提升,

#CAPEX提高: 先进封装推动传统封装设备”量价齐升"、同时也会增加一系列新设备需求(1) 先进封装工艺复杂度提升，且封装对象更小、更多、更轻薄，推动半导体封测设备精度和需求量的提升，(2) 先进封装包含Bumping、TSV、RDL等新工艺，带来光刻、回流焊、电镀等一系列新设备需求.

#国产化。半导体设备国产化大势所趋，封装设备国产化率普遍较低，近些年一些公司布局并已取得进展国产化有望持续推进。

关注先进封装进展顺利的设备商

#芯基微装。先进封装曝光设备进展顺利，#文一科技。先进封装，扇出型晶圆级封装样机已完成;#凯格精机。先进封装用晶圆植球设备;#新益昌。半导体固晶设备龙头，#光力科技。国产半导体划片机龙头另外关注快克智能、劲拓股份、耐科装备

#风险提示。先进封装行业发展不及预期，半导体行业景气度不及预期;国内企业技术进步不及预期。