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周五先手的老师们，今天可以从容应对：龙宇股份，南凌科技

【天风通信】持续重视AIDC和光模块（更新）：

1、AIDC：随着国内AI大模型/应用快速发展（Kimi引爆关注，周末阿里通义长文本和阶跃星辰大模型持续热议催化），IDC运营中训练和推理的AI服务器占比会越来越高，尤其推理侧算力随着用户数和访问流量的爆发增长在后程拉动更为显著，AIDC需求（高功率甚至液冷机柜）未来有望爆发。

回顾AI具有长逻辑受益的方向：光模块（天孚等）、服务器（高新发展）、硅光（罗博特科）都已经走出显著新高行情，我们认为AIDC投资线具备长期逻辑，也有望持续演绎出龙头新高。持续看好推荐润泽科技（字节线，卡位最早，客户最好，AI资源和技术能力强，业绩也是同行最好）、润建股份（阿里线）、科华数据（腾讯线）；

2、光模块易中天没有任何估值泡沫，看短期Q1Q2..业绩都是加速爆发增长，看长期产业趋势仍是最强的，中间过程还会有新产品加单或者明年forecast、GPT5/应用等很多催化，我们当前以明年30倍估值为目标推荐，仍有较大市值空间。如果未来AI应用强闭环，可以展望更大空间。三家公司各具看点：

旭创：800G、1.6T和硅光都是最强的，对应今年27倍不到，海外竞争对手的800G单模产品性能和产能/交付、以及新产品的迭代和送样，和旭创的差距有加大趋势。谷歌OCS光交换架构（不用电端Serdes等迭代），光口从800G平滑升级到1.6T动力很强，NV未来1.6T需求也有望爆发，旭创1.6T产品领先优势明显。

天孚：格局好，盈利能力强。Mellanox光引擎独家持续受益，也有CPO长期受益逻辑；数据中心无源光器件（棱镜、隔离器、透镜、偏光片、MPO等10类）供给旭创和Finisar等大客户也会持续拉动爆发增长；另外，公司硅光/光模块方向也积极拓展。

新易盛：产能储备最丰富、产品力强、品类丰富，800G LPO进入英伟达code（今年有望斩获订单并贡献增量利润），光引擎也积极拓展导入，未来亚马逊、Meta的800G/1.6T需求放量也有望高份额，公司潜在变化催化多，明年业绩存在持续翻倍增长趋势。

 【CT电子】电子龙头申请SAQP工艺新专利点评：FINFET与多重曝光有望进一步提升制程精度与良率

据Bloomberg报道，某知名公司与其半导体设备伙伴企业X**针对SAQP（自对准四重图形）申请专利，可用于+2级别芯片生产，最极端情况下可用+3级别芯片工艺。

相比于LELE类多重曝光工艺，SAQP对于曝光设备的套刻精度要求较低，但对于侧墙刻蚀、原子层沉积、硬掩模沉积、掩膜图像转移等工艺的精度要求较高；X**参与相关专利，说明其用于上述工艺的设备有布局。

除X**外, 上海ZWGS, 北京BFHC，沈阳TJKJ, 无锡WDNM等公司的较成熟设备也有望用于SAQP工艺；武汉JCDZ、深圳ZKFC等公司量检测设备可监控并保证工艺质量，若SAQP工艺在全国范围内推广，上述企业有望优先受益

最新重磅！自对准四重图形技术足以让中国制造5纳米芯片！

自对准四重图形是一种在硅片上多次蚀刻线路以提高晶体管密度进而增强性能的技术。

SAQP(自对准四重图形)原理，对薄膜沉积工艺的一致性与工艺后形貌有极高的要求！

业务实锤有薄膜沉积的小盘票：

冠石科技：自对准四重图形涉及多重曝光、薄膜沉积工艺，需要用到掩膜版。

国林科技：公司半导体产品下游应用领域主要包括半导体行业薄膜沉积，且SAQP 多重曝光涉及大量光刻胶设备的清洗。

今年糖酒会情况：

1、酒商普遍对经济下行压力的感受比较深，客户确实少了。

2、布一个展几天要花100多万，但尽管是在逆周期也还是坚持来，每年还在同样的展位，同一个酒店，为的是给还在观望中的客户传递公司依然很有实力的信心。另外一个目的就是同行交流了，糖酒会就是大型同行交流现场。

3、现在的糖酒会，不像过去那样客户急切的寻找品牌，寻求合作，抢代理权。

现在客户大都只是留个联系方式，再慢慢了解品牌，了解市场，观望考察很长一段时间后，才会决定要不要做代理，要不要拿下区域代理权，品牌内卷，供给侧过剩问题比较突出。

4、酱酒愈发强势，整个糖酒会，酱酒几乎要占去半壁江山，浓香本来是产能最高的香型，现在势能越来越弱。

5、酒商反馈虽然现在逆周期，但依然怀有信心，等待周期企稳，回升。

药明周末有几个消息汇总。

外部：

1.法案提名人辞职了。

2.BIO重新替药明说话了。

内部：

1.商务部组织漂亮医药大佬开会，胡萝卜加大棒。

2.今天高层论坛开幕，规模空前。昨天参加商务部会的医药大佬们都是来参加今天这个会的。据说后面还有更高级别的会见。

3.今天高层论坛，发改委再次提到医疗，生物制造，生命科学。创新药全链条产业政策很快会出来。

【强力新材】重视国产先进封装用材料PSPI唯一标的

未知来源，注意吹票风险

华为先进封测工厂--盛合晶微

强力新材逻辑:哈勃会入股他的一个PSPI材料的子公司，他是国内唯一突破PSPI封装材料的，哈一般的逻辑就是东西送样过了就入股，然后扶植成一个大公司，入股后，PSPI材料基本等于再造一个强力新材。

【强力新材】背靠华为哈勃，华为手机&服务器芯片光刻胶产业链先进封装标关键性标的

PSPI材料:强力新材直供光敏性聚酰亚胺(PSPI)作为再布线层材料应用于先进封装，作为介质层实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。目前已经进入盛合品微，在腾、鹏、麟芯片等产品已经开始导入。

ACF材料:华为哈勃入股强力新材旗下公司常州德创，与京东方并列大股东名列，德创目前国产唯-ACF 厂商，打破ACF日韩垄断，且已经具备某京客户在手订单 3000w，具备量产供货能力。

光刻胶专用材料:公司专注光刻胶专用光引发剂、树脂等重要原料研发，相继突破PCB(市占率70%，干膜全球第一)、LCD(市占率 45%，全球第二)和半导体领域光刻胶专用化学品的国外企业垄断格局。

估值测算PSPI+电镀液+ACF+光刻胶，预计至少 5e利润，X35PE，至少 150e市值，目前仅仅38e，三倍空间!

青云科技调研要点：今年会扭亏为盈，月之暗面为公司客户

未知来源，注意吹票风险

传统业务有两类：1）第一类是公有云业务，收入规模约1e，没什么增长；2）私有云，23年收入规模2.6e，预计今年仍有40%的成长，主要驱动力是来自以金融为代表的行业信创，近期信创要求下沉到乡镇级别的，增量还是挺大的。。

新业务：算力租赁，目前有2500~3000p收入，预计年底可以到1万p，今年预计收入6e；1万p全部到位预计20e收入，毛利率30%~40%，没有什么费用，因为不需要额外的人员。有三类客户：智算中心、大模型创业公司，如智谱华章、月之暗面等，已经有4年长单的签订了；互联网大厂接洽中，6e收入中不包括互联网的预期。

迈信林，KIMI带来算力新一轮紧缺节点诞生，迎接下一个鸿博股份！来源未知，注意吹票风险

KIMI为代表的国产大模型及应用需求爆发，带来新一轮算力紧缺。板块白马润泽科技20cm涨停市值高达580亿！此节点官宣算力业务的迈信林688685有望成为新的算力租赁领涨龙头！

迈信林VS鸿博股份

1、国资背书：

迈信林合作苏州算力科技有限公司

                     VS

鸿博股份合作北京智能算力科技有限公司

2、算力规模：

迈信林首期8000P、远期20000P

                      VS

鸿博股份远期20000P

3、客户订单：

迈信林首发东吴证券、哈工大、企查查、中国移动集团、中国电信、新国脉等

                      VS

鸿博股份公告百川智能、北京京能等

4、硬件能力：

迈信林单台16P单卡2P算力能力

                      VS

鸿博股份单卡不低于A800=0.624P算力

5、其他保障：迈信林已采购60台服务器到货，落实供电容量15960KVA，落实银行授信不少于6亿元

6、传统业务：

迈信林传统业务特种飞机高端结构件，延伸光模块高速贴片机

                     VS

鸿博股份传统主业为彩票印刷

7、市值：

迈信林目前为55亿市值

                     VS

鸿博股份150亿市值

迈信林目前市值显著低估！看好150亿对标鸿博股份的市值空间，在KIMI爆发带来的新一轮算力紧缺环境下落地恰逢其时，风云际会下看好公司全新面貌！

【爆料：华为P70或近期随时可能上架】博主@数码闲聊站今日爆料称，“华为 P70 系列确实快了，近期随时有可能上架官网商城。”此前，该博主曝光的信息是“暂定 3 月下旬发布”，不过后续又表示华为 P70 系列会“延期”发布。另外，还有消息称华为手机供应链公司已开始向华为 P70 系列高端旗舰手机批量供货。产业链人士透露，华为给出的 P70 系列出货目标指引相对乐观。

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