TSV，硅通孔技术是英文Through-Silicon Via的缩写，即是穿过硅基板的垂直电互连，可以穿过硅基板实现硅片内部垂直电互联，这项技术是目前唯一的垂直电互联技术，是实现3D先进封装的关键技术之一。TSV技术能够将晶圆与晶圆之间垂直导通、芯片与芯片之间垂直导通，从而实现晶圆堆叠、芯片堆叠，其目的在于大幅提升芯片性能，是解决摩尔定律失效的重要技术之一。

21世纪初，TSV被提出。在TSV技术问世之前，芯片之间水平互联，为提高性能，芯片数量增加，会占据基板更多空间。TSV技术可以使多个芯片垂直堆叠，在提高性能的同时，大幅降低了芯片占用的基板空间。由于TSV技术的核心技术例如深硅刻蚀、铜电镀等技术逐步发展成熟，这是由于技术的突破HBM高宽带迎来了高光时刻，TSV技术商业化发展也开始快速向前。

为提高计算能力与存储能力，芯片工艺制程不断缩小，目前，5nm芯片已经量产，3nm芯片即将量产，芯片性能开发已接近物理极限，摩尔定律失效。全球互联网用户规模不断增长，人工智能、物联网等产业快速发展，使得数据产生量急剧增多，市场对芯片的性能要求还在不断提高。摩尔定律失效与芯片性能要求继续提高之间相互冲突，需要采用新的技术手段来解决，因此TSV技术快速成为新一代封装技术。

根据新思界产业研究中心发布的《2022－2027年中国TSV（硅通孔）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，TSV技术具有高密度集成、多功能集成、缩短电传输路径、减少信号延迟、增加带宽、提高数据传输速率、降低功耗等优点，几乎可以用于任何芯片封装以及任何类型先进封装领域，受到了多个半导体厂商的关注。在全球范围内，TSV技术相关厂商主要有日本东芝、韩国SK海力士、瑞士意法半导体、瑞士Silex公司、美国英特尔、美国AMD、美国应用材料公司等。

TSV技术应用规模逐步扩大，2022年3月，苹果公司推出M1 ULTRA处理器，即采用TSV技术进行集成。我国是全球最大的电子产品生产国，随着技术进步，电子产品更新迭代速度加快，市场对高性能芯片需求日益旺盛。在此背景下，我国TSV市场拥有巨大发展空间。我国目前已经拥有TSV技术相关企业，例如大港股份控股下属公司苏州科阳主要采用TSV技术提供晶圆级封装服务。

通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连，实现芯片之间互连的最新技术。

TSV实质上并不能说是一种封装技术方案，它只是一种先进封装工艺中的重要一环。

由于TSV的诞生，半导体裸片和晶圆可以实现以较高的密度互连堆叠在一起，这也成为了先进封装技术的标志之一。