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公社周末都是推荐HBM高宽带的，这里给大家说一下其中关键的技术TSV硅通孔技术。TSV，硅通孔技术是英文Through-Silicon Via的缩写，即是穿过硅基板的垂直电互连，可以穿过硅基板实现硅片内部垂直电互联，这项技术是目前唯一的垂直电互联技术，是实现3D先进封装的关键技术之一。TSV技术能够

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