公司日内有较大调整，对于大家讨论较多的问题,我们予以说明:

1友商加大了布局力度，部分投资者认为冠石技术布局可能并不明朗。

1)公司目前布局的技术节点处于第三方供应商中领先地位，虽项目落地尚需时间，但国内整体处于起步阶段，面板掩模版的技术积累在半导体上并不具备较好的迁移性;

2）掩模版为半导体材料中占比第二大，市场空间接近百亿，国产化率仅5-8%;

2近期有产业基金在掩模版行业有投资意向，冠石也曾多次接触国资和产业基金，但掩模版行业另一壁垒为设备的采购，采购周期较长。为通过设备商调查，保障日系设备顺利到位(目前已下单)，公司多次拒绝国资等资金的注入。

3撞模版是有望享有量价齐升的板块:1)价格上，根据我们的调研，国内180nm的掩模版单价约4w/片，40nm掩模版约7w/片，28nm掩模版单片价格几十万，制成迭代价格非线性增长;2)用量上，台湾厂月产能1000片wafer平均需要用到17片mask，但不同产品需求差别较大，分立器件mask用量较少，而高算力芯片需求较多(一片H100需要89片掩模版)，ai会加速市场容量扩大!