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绝不追高的半棵韭菜
2023-06-21 00:20:33
算力Chiplet迎来黄金发展期(还在低位的概念标的)
Chiplet技术正在加速在AI算力芯片领域的应用。 Chiplet即小芯粒,是一种模块化芯片,通过先进封装的方式,将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片,实现“化整为零”的效果,提高性能的同时,有效降本并缩短芯片开发周期,加速芯片迭代速度,比如用2个14nm芯片封装达到10nm的性能。当前Chiplet技术更多用于高性能计算,如服务器、基站等应用的ASIC、GPU设计。 未来随着人工智能行业竞争加剧,Chiplet有望成为高算力芯片主流封装形式。英特尔、英伟达、AMD、华为等
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绝不追高的半棵韭菜
2023-06-20 08:09:35
今日财经早餐(2023.06.20)
01 每日财经早餐·环球市场 周一,现货黄金在欧盘时段大幅回落,并一度跌破1950美元关口,至1947.86美元的日内低点,最终险守1950关口,收跌0.38%,报1950.47美元/盎司;现货白银在24美元关口附近“摇摇欲坠”,最终收跌0.97%,报23.95美元/盎司。 美元指数则从上周五触及的一个月低位回升,并在美盘前涨至102.57的日高,最终收涨0.18%,报102.48。 原油先涨后跌,WTI原油一度升至72.25美元的日高,而后在美盘时段回吐全部涨幅并转跌,最终收跌0.21%,报7
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Chiplet技术正在加速在AI算力芯片领域的应用。 Chiplet即小芯粒,是一种模块化芯片,通过先进封装的方式,将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片,实现“化整为零”的效果,提高性能的同时,有效降本并缩短芯片开发周期,加速芯片迭代速度,比如用2个14nm芯片封装达到10nm的性能。当前Chiplet技术更多用于高性能计算,如服务器、基站等应用的ASIC、GPU设计。 未来随着人工智能行业竞争加剧,Chiplet有望成为高算力芯片主流封装形式。英特尔、英伟达、AMD、华为等
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